ASM太平洋技术与EV集团携手合作，为3D-IC异构集成提供了业界第一款超精密模数到晶片混合键合解决

联合开发计划将提供高度可配置的超高精度端到端混合键合解决方案，以适应各种应用，并具有最佳的线平衡和工艺要求

新加坡和奥地利2021年2月1日– ASM太平洋技术（ASM）和EV GROUP（EVG）宣布签署联合开发协议（JDA），以共同开发3D-IC /异构集成的晶片间混合键合解决方案应用程序。芯片对晶圆混合键合是关键过程，可通过小芯片技术将片上系统（SoC）设备重新设计为3D堆叠芯片-将具有不同工艺节点的芯片组合到先进的封装系统中，从而可以为诸如5G，高性能计算（HPC）和人工智能（AI）。

异构集成对于扩展摩尔定律以及使性能提高的下一代设备至关重要。涉及晶圆到晶圆以及晶圆到晶圆集成的混合键合是支持异构集成的必要工艺步骤。芯片到晶圆混合键合所面临的挑战是，将超高精度键合，晶圆制造芯片的制备和处理融合在一起，以突破技术的界限和融合以实现高产量和高产量，以实现大规模生产在1级环境中，并将混合和融合粘合技术集成到一个完全无缝的解决方案中。

为了实现这种超高精度，高度可配置的芯片到晶圆键合功能需要来自晶圆厂和装配空间的匹配良好的设备合作伙伴共同提供解决方案，以实现下一级别的封装扩展。这就是JDA旨在实现的目标。两家公司都是各自领域的领导者，拥有EVG的芯片准备技术和用于芯片对晶圆混合键合的前端清洁度，以及ASMPT的极薄芯片超高精度键合。在JDA的支持下，ASMPT将提供其精密的芯片键合功能，而EVG将以EVG®320D2W系统的形式提供其芯片准备（清洗和激活）和晶圆键合功能，以直接放置芯片对晶圆的键合以及配置用于管芯对晶片的集成流程的EVGGEMINI®FB。

JDA寻求提供其合作伙伴认为将为芯片到晶圆键合市场的最佳最佳整体客户解决方案。芯片到晶圆混合键合的最终目标是通过直接融合铜互连线和不同功能的预开发小芯片的电介质来缩短上市时间和非重复性工程开发成本，从而提高器件性能，成本和成本。构成因素。好处是巨大的，因为系统设计人员将能够使用ASMPT的超高精度（0.2µm）芯片放置以及EVG的芯片到晶圆混合键合和融合技术来混合和匹配小芯片，并实现最佳连接。与SoC方法相比，可以获得可比甚至更好的性能。

作为JDA的一部分，ASMPT和EVG将利用其在欧洲和亚洲的核心竞争力中心来加快主要客户计划的开发，并最终提供高度可配置的模块化系统，以适应各种集成和流程要求。

EVG公司技术开发和IP总监Markus Wimplinger先生表示：异构集成为半导体行业实现持续创新提供了重要的途径。EVG通过开发先进的工艺解决方案（包括行业领先的晶片对晶片和管芯对晶片的混合键合平台）以及创建我们的异构集成能力中心™，投入了大量资源来支持这一过渡。面向客户和合作伙伴的开放式创新孵化器，以加快新的和与众不同的异构集成产品和解决方案的开发。EVG与ASMPT等行业领导者开展的行业合作是所有这些活动的基础，以帮助使这些新产品和解决方案对我们的客户成为现实。通过带有ASMPT的JDA，它利用了我们的EVG320 D2W芯片准备和激活系统以及专门配置用于ASMPT基准芯片键合解决方案的芯片对晶圆键合的GEMINI熔融键合系统的专用版本，我们可以为行业提供完整的混合动力芯片到晶圆的键合工艺流程，有助于加快异构集成技术的部署。

ASMPT半导体解决方案事业部BU ICD和CIS高级封装副总裁Nelson Fan先生说：我们很荣幸能与埃博格集团进一步扩展我们的合作伙伴关系，这是晶圆混合键合湿法技术的先驱领导者。我们旨在提供IC互连解决方案的下一个发展，其中包括用于芯片对晶片混合键合的超高精度LithoBoltTM混合键合机，这将补充我们用于异构集成的整体互连解决方案。我们已经在混合键合方面处于有利地位，并且与诸如IBM之类的主要客户进行了早期的客户互动，并且已经成为微电子学会混合键合联盟的成员。